本周，AMD在北京正式發(fā)布了推土機(jī)核心皓龍?zhí)幚砥鳎c此同時(shí)，惠普也宣布推出基于AMD皓龍6200系列處理器的HP ProLiant G7服務(wù)器。該系列服務(wù)器可提高數(shù)據(jù)中心的效率、可擴(kuò)展性和性能達(dá)30%，以支持大規(guī)模虛擬數(shù)據(jù)庫(kù)工作負(fù)載。

惠普此次發(fā)布了五款新的ProLiant x86系列工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器，分別是：HP ProLiant BL465c G7、HP ProLiant BL685c G7、HP ProLiant DL385 G7、HP ProLiant DL585 G7和HP ProLiant DL165 G7。

采用AMD皓龍6200系列處理器的HP ProLiant G7服務(wù)器擁有全球最高等級(jí)的核心密度，每機(jī)架使用2048個(gè)內(nèi)核（比傳統(tǒng)產(chǎn)品多33%）以支持經(jīng)常并行發(fā)生的高性能計(jì)算工作負(fù)載，性能較傳統(tǒng)產(chǎn)品提高35%。新服務(wù)器還可提供全球最快的雙插槽數(shù)據(jù)庫(kù)引擎，吞吐量較前幾代基于AMD皓龍?zhí)幚砥鞯腍P ProLiant服務(wù)器提高近40%。

較前幾代基于AMD皓龍?zhí)幚砥鞯姆?wù)器，采用AMD皓龍?zhí)幚砥鞯腍P ProLiant G7服務(wù)器大幅降低了每虛擬機(jī)成本，幫助企業(yè)充分利用虛擬化優(yōu)勢(shì)。通過(guò)23:1的比例整合物理雙插槽服務(wù)器，新的服務(wù)器可在短短30天內(nèi)實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)，從而顯著增加單個(gè)刀片平臺(tái)可支持的虛擬機(jī)數(shù)。

軟件方面，全新HP ProLiant G7服務(wù)器還包括HP Integrated Lights-Out (iLO 3)，這是一款服務(wù)器管理工具，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控以降低維護(hù)成本。另外，新的服務(wù)器還提供HP Virtual Connect，支持客戶端將服務(wù)器和虛擬機(jī)輕松連接到任意網(wǎng)絡(luò)，從而減少高達(dá)95%的IT無(wú)序擴(kuò)張損失。

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