圖4：讀寫元件在熱懸浮控制技術調整時的凸起幅度
![""]("http://image.it168.com/cms/2007-5-25/Image/200752511840.JPG")
Spacing
間距
TFC power
熱懸浮控制技術的功耗
Write induced protrusion
寫入所引起的凸起幅度
Power during read
讀取時的功耗
Power during write
錄寫時的功耗
Write gate
錄寫控制門
lw is applied
應用lw
Start pre-heat
開始預熱
Start write
開始寫入
Time
時間
圖5：在熱懸浮控制技術下進行的錄寫程序
![""]("http://image.it168.com/cms/2007-5-25/Image/2007525111526.JPG")
Spacing
間距
TFC power
熱懸浮控制技術的功耗
Power during read
讀取時的功耗
Read gate
讀取閘
Start pre-heat
開始預先加熱
Start read
開始讀取
Time
時間
圖6：在熱懸浮控制技術下進行的讀取程序
結論
讀寫性能的測試顯示使用熱懸浮控制技術可將軟錯誤率降低30%到40%，這標志著軟錯誤率(SER)的顯著改善，因而提升了硬盤整體的性能及可靠性。使用熱懸浮控制技術可使寫入的數據更趨于一致，因為在整個錄寫程序中，錄寫元件與磁盤之間的間距保持了固定的距離，從而更好地覆蓋已寫入數據，同時所有數據的SER也將更一致化。此外，在廣泛的溫度范圍內達到較一致的數據寫入表現可使寫入電流在不同操作溫度下有更好的表現。與上一代的產品比較，熱懸浮控制技術對鄰近磁道干擾(ATI)現象也有顯著的改善。日立推出的熱懸浮控制技術能明顯改善其硬盤的數據讀寫程序。它也有助于日立工程師優化設計以解決由于數據持續寫入而導致的數據重寫覆蓋和ATI之間的設計沖突。對讀寫元件和磁盤間距的更精確控制，將為日立客戶帶來更可靠及性能更優越的硬盤。
1
