六年前，英特爾博銳技術(shù)問世，側(cè)重企業(yè)遠(yuǎn)程管理，為商用計(jì)算市場帶來高效的安全與管理體驗(yàn)。2012年5月，英特爾發(fā)布全新第三代酷睿博銳處理器家族。
　　“英特爾的芯片技術(shù)發(fā)展一直朝著Tick-Tock(工藝年-構(gòu)架年)模式前行，即奇數(shù)年更新制作工藝，偶數(shù)年更新微架構(gòu)。”英特爾(中國)有限公司商用電腦產(chǎn)品經(jīng)理陳樂良先生說，“但在2012年，我們稱之為Tick+。” 

英特爾第三代智酷睿博銳技術(shù)總覽
　　Tick+等于Tick+核芯顯卡+Tock
　　英特爾的慣例：奇數(shù)年更新制作工藝，偶數(shù)年更新微架構(gòu)。因此在2012年，在制作工藝上達(dá)到了22納米技術(shù)，可為企業(yè)提供更高的安全性、性能表現(xiàn)與外形體驗(yàn)。換做數(shù)字表示即：在多線程應(yīng)用程序上能提升20%性能;在3D圖形方面，媒體處理能力提升兩倍，支持三屏獨(dú)顯，集成USB 3.0與PCie 3.0。
　　在2011 Tock年，英特爾首次將處理器與核芯顯卡進(jìn)行了無縫的融合，共享三級(jí)高速緩存。這種方式在2012年得到了延續(xù)，釋放出更出色的性能與效能。
　　3D晶體管實(shí)現(xiàn)高效低功耗
　　如果將晶體管比喻成允許車輛通過的閘門，車輛代表經(jīng)過的電流。那么普通晶體管關(guān)閉時(shí)，仍然有漏網(wǎng)車輛通過，并且開啟時(shí)通過的車輛很少。而3D晶體管能開啟時(shí)，無論正面?zhèn)让孢€是背面都能通過車輛，關(guān)閉時(shí)，特殊的Hi—K材質(zhì)與22納米技術(shù)將漏電降至最低。因此，英特爾的3D晶體管能做到低電壓時(shí)，30%以上的性能提升，或者是同樣性能下50%的能耗降低。
　　新博銳三大特性
　　首先在軟件革新與部署方面，利用英特爾SCS(Setup and Configuration Service)8.0，可在幾分鐘內(nèi)激活電腦;與微軟Powershell模塊的集成，可使用戶直接部署并使用英特爾 主動(dòng)管理技術(shù)(Intel AMT)。
　　在管理方面，有增強(qiáng)的KVM(鍵盤、顯示器和鼠標(biāo))功能，允許遠(yuǎn)程查看并控制電腦桌面。可橫豎顯示，可支持三屏同時(shí)顯示。
　　最后就是安全方面。英特爾身份保護(hù)技術(shù)(英特爾IPT)可以為電子銀行、電子商務(wù)、虛擬專用網(wǎng)以及其它安全應(yīng)用提供硬件級(jí)的身份認(rèn)證保護(hù);英特爾OS Guard技術(shù)可以幫助抵御特權(quán)升級(jí)攻擊，阻止黑客遠(yuǎn)程控制他人系統(tǒng)。
　　此外，McAfee使用英特爾 主動(dòng)管理技術(shù) (AMT)，創(chuàng)造了McAfee ePolicy Orchestrator (ePO) Deep Command產(chǎn)品，能為客戶提供遠(yuǎn)程安全管理訪問。
　　博銳與商用超級(jí)本
　　企業(yè)用戶希望擁有高性能、反應(yīng)快、可移動(dòng)、輕便時(shí)尚的設(shè)備，而IT管理人員則需要可靠性、穩(wěn)定性、安全性與可管理型。英特爾提出“不妥協(xié)”的解決方案，同時(shí)滿足企業(yè)管理與用戶移動(dòng)計(jì)算的需求。
　　帶有博銳技術(shù)的商用超級(jí)本擁有英特爾智能響應(yīng)技術(shù)和英特爾快速啟動(dòng)技術(shù)，能快速訪問指定的應(yīng)用和文件，并更快地啟動(dòng)和運(yùn)行設(shè)備，節(jié)約時(shí)間、提高工作效率并延長電池使用時(shí)間。
　　“如何把消費(fèi)化趨勢和個(gè)人終端的使用趨勢帶到企業(yè)？”陳樂良說，“英特爾希望建立IT和終端使用者之間的橋梁，一是滿足企業(yè)對安全和管理的需求，這方面必須是不妥協(xié)的;二是提升用戶的生產(chǎn)力和使用體驗(yàn)。我們期待把這兩種能力帶給市場。”