IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
此外IC Insights也預(yù)期，中國本地制造的晶片將在接下來五年激增。在2012年，中國本地制造IC占據(jù)當(dāng)?shù)乜傆?jì)810億美元規(guī)模晶片市場的11.2%，但在2012年至2017年，中國本地制造IC將以16.5%的復(fù)合年平均成長率增加，營收規(guī)模由2012年的91億美元成長至2017年的195億美元。 占據(jù)當(dāng)?shù)乜傆?jì)1480億美元晶片市場的13.1%.(如下圖)
但依然可以看出，中國IC市場和中國本地制造IC還是存在一個(gè)明顯的區(qū)別。正如IC Insights所說，雖然自2005年來，中國就成為集成電路最大消費(fèi)國，但這并不必然意味著中國IC產(chǎn)量將同現(xiàn)在一樣永遠(yuǎn)持續(xù)增加。
在2012年，SK海力士，臺積電，和英特爾三家公司是中國最重要的集成電路生產(chǎn)商，也是唯一的外國IC制造商。事實(shí)上，SK 海力士的中國晶圓廠是它所有工廠中最具生產(chǎn)實(shí)力的。
英特爾也宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進(jìn)行合并。而合并國內(nèi)的裝備/測試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。據(jù)估計(jì)，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目上將耗資4.5億美元，擴(kuò)建后的年產(chǎn)能將有望達(dá)到1.76億片成品芯片。
2012年9月，全球第一大內(nèi)存芯片生產(chǎn)廠商韓國三星電子，在西安的存儲芯片工廠也宣布動(dòng)工。預(yù)期可于2013年底前量產(chǎn)10nm級NAND型閃存(NANDFlash)，成為三星有史以來投資額最高的海外芯片制造廠。三星將投入23億美元用于工廠第一期建設(shè)，在未來幾年投入總計(jì)70億美元。彭博報(bào)告也稱西安晶圓廠的投資規(guī)模是該公司在海外芯片生產(chǎn)投入最大的一次。
IC Insights得出結(jié)論，認(rèn)為中國集成電路未來生產(chǎn)規(guī)模的大小，更多的是依賴于上述那些外國公司是否會(huì)在本地建設(shè)或者不建設(shè)晶圓廠，而非取決于中國本土IC制造的成功。
