邀請海報上的詳細信息說明華為將在8月31日發表主旨演講。
華為一直在參與德國柏林的IFA展會。其最新一次亮相成功推出了麒麟970，這是一款10nm FinFET芯片組，可在P20 Pro、榮耀10等手機中找到。現在，一款全新的芯片組有望很快亮相。
麒麟980即將到來
邀請海報的發布意味著華為將展示其高端旗艦智能手機，但除此之外，在活動上還可能展示麒麟980的全部內容。該片上系統（SoC）將采用臺積電的7nm FinFET技術制造，性能至少提高20％、能效提高40％。這對于采用這種芯片組的智能手機來說非常有用，因為它可以提高電池壽命并提高每瓦性能比。
之前泄露的規格顯示，麒麟980中運行的CPU將由四個Cortex-A77內核和四個較小的Cortex-A55內核組成，最高主頻2.8GHz、功能強勁。GPU也將搭載華為自己的產品，據稱比目前Snapdragon 845中的圖形處理器Adreno 630 GPU快1.5倍。
麒麟970是華為首款采用神經處理單元（NPU）的芯片組，而麒麟980或將使用寒武紀的第三代IP產品寒武紀1M。寒武紀1M提供2Tops、4Tops、8Tops三種規格，具體取決于所需的AI處理水平。它可能有助于增益未來華為智能手機中相機功能的色彩科學，令拍攝出的圖像和視頻提供最佳的色彩準確度。
然而，麒麟980可能不是華為首款支持5G連接的芯片組。
可能最先搭載于華為Mate 20
第一款可能配備麒麟980的智能手機將是Mate 20/Mate 20 Pro。據此前報道，Mate 20或Mate 20 Pro將使用由三星制造的6.9英寸大型OLED屏幕，從而提供驚人的色彩準確度、視角和最大亮度等級。
很可能Mate 20具有雙攝像頭設置，而Mate 20 Pro則升級為后置三攝像頭單元，就像P20 Pro一樣——不同之處在于Mate 20 Pro可能具有更好的相機硬件，其中包括更好的相機傳感器、ISP、DSP等，這將更受那些喜歡用手機拍攝圖像和視頻的買家的歡迎。
