一年一度的戴爾科技年度大戲即將上演
“2019戴爾科技峰會(huì)”將在北京國家會(huì)議中心揭開帷幕
維諦技術(shù)(Vertiv)作為IT基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的優(yōu)秀廠商代表
將受邀出席此次峰會(huì)
并全面展示助力行業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最佳創(chuàng)新實(shí)踐
2019戴爾科技峰會(huì)以“拓界·成真”為主題，將匯聚市場領(lǐng)先的應(yīng)用/技術(shù)企業(yè)、全國企業(yè)及精英、來自各個(gè)領(lǐng)域的專家領(lǐng)袖，聚焦新技術(shù)、新思維、新場景、新應(yīng)用，共議數(shù)字化浪潮中企業(yè)如何對業(yè)務(wù)模式實(shí)施轉(zhuǎn)型與優(yōu)化，并就全球數(shù)字化變革的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，如何落實(shí)企業(yè)IT架構(gòu)變革，以及數(shù)字化未來建設(shè)等方面展開深入且具前瞻性的討論。
當(dāng)前，企業(yè)的快速增長都源于數(shù)字化的應(yīng)用
而數(shù)字化的核心就是數(shù)據(jù)中心
如何應(yīng)對數(shù)字化轉(zhuǎn)型對數(shù)據(jù)中心帶來的巨大壓力
這給IT架構(gòu)建設(shè)帶來了很大的挑戰(zhàn)
數(shù)據(jù)中心建設(shè)應(yīng)用不僅面臨著管理成本高，能耗高企的困境，而且基于復(fù)雜性的日益增加，部署實(shí)施難度不斷加大，同時(shí)負(fù)載跨多種環(huán)境分布，對靈活性的要求越來越高。
維諦技術(shù)(Vertiv)作為助力行業(yè)企業(yè)應(yīng)對數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)的踐行者，以服務(wù)客戶業(yè)務(wù)長期發(fā)展為著眼點(diǎn)，幫助客戶數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更快速的建設(shè)速度、更高效的運(yùn)行效率、更靈活地響應(yīng)業(yè)務(wù)需求。
維諦技術(shù)(Vertiv)基于對行業(yè)發(fā)展及市場需求的深刻洞察
針對行業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的迫切需求
憑借全球化研發(fā)平臺(tái)的優(yōu)勢和領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力
以前瞻性的創(chuàng)新視角
推出了多維度的針對性解決方案
即將在2019戴爾科技峰會(huì)上精彩亮相的SmartAisleTM2、SmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊等適用不同場景的代表性產(chǎn)品，即是維諦技術(shù)(Vertiv)響應(yīng)數(shù)字化變革大潮，為行業(yè)企業(yè)提供的切實(shí)有效的應(yīng)對策略。
在維諦技術(shù)(Vertiv)呈獻(xiàn)的科技創(chuàng)新成果中，SmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊稱得上是一款明星產(chǎn)品。
作為戴爾與Vertiv合作開發(fā)的
HPC高性能整體解決方案中的重要組成部分
SmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊
為輕松應(yīng)對HPC給數(shù)據(jù)中心帶來的諸多挑戰(zhàn)
打造了安全高效、綠色節(jié)能的基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)
而且能夠靈活匹配不同行業(yè)、不同用戶的場景需求
屆時(shí)，SmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊將以其領(lǐng)先的研發(fā)設(shè)計(jì)和出色性能，在2019戴爾科技峰會(huì)上大放異彩。
在全面推出針對性產(chǎn)品方案的同時(shí)，維諦技術(shù)(Vertiv)和專注于企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的本土及國際優(yōu)秀廠商合作，為國內(nèi)企業(yè)業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)型與優(yōu)化，落實(shí)企業(yè)IT架構(gòu)變革，創(chuàng)造更多行之有效的方法和途徑。
此次受邀出席2019戴爾科技峰會(huì)，即充分體現(xiàn)了業(yè)內(nèi)對維諦技術(shù)(Vertiv)服務(wù)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型取得的卓越成就，以及富有成效的廣泛合作的高度認(rèn)同。
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