在最新的規定中，重點打擊的是華為的芯片上游供應鏈，包括了晶圓代工在內的芯片生產制造流程中的多個環節。也就是說，未來華為生產的每一顆芯片都需要經過美國政府的核準，不管是手機芯片、服務器芯片還是電源管理芯片、機頂盒芯片，不管是在中國、韓國還是日本。
行業機構芯謀研究認為，這意味著全球所有制造公司只要采用到美國相關技術和設備生產的芯片、半導體設計都需先取得美國政府的許可，這不僅是對華為的拔本塞源，更是對中國整個高科技產業的釜底抽薪。
“現在過不去的話，就沒有長遠。”芯謀研究院首席研究員顧文軍如是表示。
那么華為是否有應對的方法？
這一點也許要從芯片設計的上游說起。
雖然華為海思芯片經過20年的發展已經在眾多領域達到世界頂級水平，甚至在部分領域領跑全球。但芯片是世界上最硬核的高科技產業，以納米來計量的制造過程極為復雜，包括芯片設計、芯片制造、芯片封測、芯片材料、芯片設備幾大領域，產業鏈涉及到50多個行業，沒有哪個國家能做到全產業鏈自主可控。
華為海思是芯片設計中的佼佼者，而目前中國的半導體產業在設計、封裝與整機上達到了較高水平，但底層的高端裝備、EDA軟件、材料，還是以西方為主。
以制造芯片的半導體設備為例。我國已經成為全球第二大半導體設備市場，僅次于韓國，下游市場對半導體設備需求也極度旺盛，但是國產設備的自給率程度卻不高。2018年我國半導體設備進口金額為112.3億美元，國產設備產值15.9億美元，自給率僅為12%。
目前全球集成電路專用設備生產企業主要集中于歐美、日本、韓國和我國臺灣地區等，以美國應用材料公司（AppliedMaterials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國拉姆研究（又譯泛林半導體）（LamResearch）、日本東京電子（TokyoElectron）、美國科磊（KLA-Tencor）等為代表的國際知名企業起步較早，占據了全球集成電路裝備市場的主要份額。
而從國內半導體設備各細分市場來看，刻蝕設備國產化進程最快，中微半導體的介質刻蝕設備已達到7納米工藝節點，成為臺積電7納米產線刻蝕設備5家供應商中唯一一家國產設備公司。北方華創28納米硅刻蝕設備已經量產，16/14納米硅刻蝕設備進入國內主流生產線驗證。但在光刻機領域，與國際廠商仍有不小的差距。
一業內人士曾對國產化有過這樣的總結，從終端到芯片，再到芯片設計工具，然后到芯片制造和制造設備的材料，走到最后才發現設備和材料底層的材料、物理、化學、數學的原創理論基礎都是中國半導體產業要補的“課”。
華為創始人任正非曾表示，要重視基礎科學的教育，只有長期重視基礎研究，才有國家和工業的強大。沒有基礎研究，產業就會被架空。
換言之，數理化理工科的基礎科學，才有半導體設備和材料的底層突破，才有代工、存儲的工藝突破、才有華為等企業的上層創新。
不過，從全球產業來看，現代科技產品需要高度專業化，也就是說成熟的制造商已經形成了一個高效率和高產的產品制造和交付系統，以相對較低的成本為客戶提供了大量的產品，這就使得制造業供應鏈往往很難集中于某一個國家，也很難輕易搬遷。
美國對其他半導體企業的重拳出擊與對“美國制造”回流的執念，影響的不僅僅是單一地區的產業鏈。對于半導體上的制造廠商來說，三十年前在哪里設廠考量因素也許只有一個“成本”，但現在“風險”與“供應鏈韌性”也成為了新的選項。
