設計工程師密切關注100Gbps以太網，過去遺留的為10Gbps鏈路開發的收發器模塊和物理層芯片卻也一直困擾他們。從局部來看，這是自上世紀80年代以來困擾光纖通信的串與并之爭的反映。IEEE 802.3以太網工作組的態度一直是拓展網絡的帶寬，因而批準了針對不同應用的各種物理層標準。
在許多場合，這些標準有助于使雙絞銅線、同軸電纜和光纖共存。可是，在10Gbps以太網中，那意味著收發器要采用許多封裝類型，包括X2、Xenpak、Xpak和XFP，其中沒有一種滿足最初為Fibre Channel市場設計的小形狀因子可拔插(SFP)封裝的微小占位空間要求。為此，以太網支持者已經走出IEEE并回到美國國家標準協會的T11技術委員會，以尋求模塊開發的新思路。由此他們提出了T11的SFP+格式。
在城域以太網應用中普遍采用與XFP連接在一起的10Gbps收發器，采用SFP+格式可以將其縮小為SFP的大小，并用于2.5Gbps網絡中。為了實現這一點，要把通常與光電子一起嵌入到模塊之中的邏輯芯片(如電子散射補償EDC和時鐘/數據恢復芯片)放置在用戶卡中，置于收發器之外。
收發器供應商Picolight公司的市場幅總裁Vidya Sharma表示：“如果我要將最大數量的10Gbps端口包裝在一個類似比薩餅盒的格式之中，我可能不會在意收發器是否完全集成，更重要的問題是將10Gbps通道以最有效和最具有成本效益的方式匯聚到小空間中。”
重新思考光互連將讓元件供應商和OEM雙雙獲益，Finisar公司銷售和市場副總裁Todd Swenson表示，繼續盤存X2、Xenpak和XFP模塊已經難以提出正當理由，他說：“SFP+可能不是迷人的解決方案，但是，人們一致認為對外形增值的瘋狂追逐行為到了該收場的時候了。”
SFP+除了縮小收發器的占位空間，還有許多其它意義。Molex公司市場總監Tom Marrapode指出，SFP+可能從根本上改變用戶卡和交換處理器的電路板布局布線， 因為它在電路板上采用高速串行布線來替代多條并行實現(通常為4個2.5Gbps通道)。Molex在近日舉辦的光纖通信大會(Optical Fiber Communication Conference)上演示了一塊板，讓設計工程師看到了不同的封裝類型、布線長度和針對10Gbps設計的多元架構。
把某些電子部分放置在收發器模塊之外，可能容許更有效地利用散射補償和時鐘功能，因為一個器件可以服務多個端口。新入道的ClariPhy Communications公司正在用SFP+來設計其EDC芯片，以便在Scintera公司、 Applied Micro Circuits公司(AMCC)、Infinera公司及其它公司強勢進攻的散射補償市場中獨辟蹊徑。ClariPhy將把SFP+設計到新興的以太網市場之中，包括LRM、針對多模光纖的長距離標準模塊以及為了實現長/短距離單模光纖的LR和SR標準模塊等。
ClariPhy公司首席執行官觀察發現，長久以來人們一直假設應該采用一個“硅光基準”模型將光接口與光子元件及半導體器件緊密集成，但是，通道均衡成為了XFP之類較新模塊中無法解決的問題。
遺留模塊
收發器行業仍然在沿用Xenpak和Xpak/X2模塊，這些模塊采用內部設計的4位并行Xaui(10G附加單元接口)。在上世紀90年代，這種設計看來對于用戶卡布線是有意義的，因為在電路板上處理2.5Gbps的布線比處理10Gbps的串行布線要容易。但是，Broadcom公司和其它公司開創的信號調理技術打破了這種平衡。
Xenpak模塊的體積最大且最耗電，其外形達到4.8×1.4×0.7英寸，耗電達到11W。Xenpak的大小足以直接適配PCI總線接口，可安裝到一個短的PCI卡上。Xpak的大小減少到2.7×1.4×0.4英寸，功耗減少到4W。
XFP是第一個采用10Gb串行XFI內部接口的模塊，而不是采用4個2.5Gb通道。在許多用戶卡中，XFP仍然要與一個串行器/解串器配合使用，因為在電路板上走10Gb信號線有困難，盡管情況正在發生變化。XFP的大小與Xpak類似，但是XFP更薄，只有0.7英寸；功耗被減少到2W，但是，該功耗數值并不包括串行器/解串器(Serdes)的功耗。XFP已經成為長距離邊沿和城域系統的寵兒，但是，因為XFP與Serdes的復合成本與Xpak的成本沒有什么差異，所以大批量轉向XFP用戶卡的情況一直沒有出現。
驅動SFP+發展的主要因素是功耗低。Redfern Integrated Optics公司在給T11做的一次介紹中，演示了如何在一個1,550nm SFP+設計中利用平面外部腔激光技術將靜態功耗從XFP的1W削減為SFP+的0.6W，因此，有源發射功率可以從2W減少到1W。
有一段時間，創新型企業如BitBlitz Communications公司(于2004年被Intersil收購)曾經設法推進以4通道同軸電纜替代堆棧模塊和短距離服務器群。CX-4標準原打算采用一個Xaui接口與4對屏蔽雙絞電纜配合，可是，大多數OEM和數據中心的IT經理們拒絕在結構化雙絞銅線(5E或6類)和多模光纖之間做任何的媒介評級。
在ANSI中的T11技術委員會為了把SFP+變成4Gbps和8Gbps Fibre Channel的傳輸工具已經工作了幾個季度。由于許多存儲區域網絡開發商轉向以太網組幀協議，對于以太網設計工程師來說，參加T11會議并探討SFP+是有意義的。
但是Finisar公司Swenson表示：“SFP+要替代整個X系列產品卻并非易事，要考慮的問題很多，如你設計的是何種用戶卡或交換卡？你要實現什么功能？對收發器的取舍類似于對光纖或銅線的選擇，目前尚無定論。”
Applied Micro Circuits公司的傳輸市場總監Neal Neslusan指出，許多早期基于XFP和其它X派生產品的解決方案在諸如城域和邊沿接入之類的WAN市場中仍將可行，“但是關注SFP+的原因在于，”他說，“當企業網考慮包含LAN、服務器和分布式群的時候，企業網對10Gb以太網的應用量的增加會導致WAN市場萎縮。無論何時，只要一個占優勢地位的設備供應商對接口作出抉擇，那就會拉動整個行業；而思科正在企業網中采用SFP+，這不僅對工作組交換會產生影響，而且會對服務器接口產生影響。”
把某些芯片功能從光模塊中分離出來的趨向并不會對AMCC造成大的影響，Neslusan指出，因為該公司在XFP模塊中的時鐘/數據恢復設計并未取得成功。而AMCC有幾款采用XFP的Serdes設計已經取得成功，但是Serdes器件已經被放置在XFP接口模塊之外。
Neslusan表示：“確實，隨著SFP+走進設計之中，在用戶卡上直接走10Gb布線的設計將出現越來越多，可是，這跟試圖將10Gb串行接口設計到ASICs之中的芯片供應商是背道而馳的。我們所看到的情況是：我們的Serdes芯片從用戶卡中分離出來被安裝在主板上，以便于人們保留其控制邏輯的并行接口，而不必承受重新設計ASIC所帶來的痛苦和成本。”
