當IBM第一次透露其新一代處理器Power6的設計思路時，僅主頻將達到4GHz-5GHz這一條，就引起了種種的猜測、懷疑。當然，還有期待。
馬上，IBM最新一代的處理器Power6就要出現在世人的面前。IBM實現了自己2-3年實現技術創新的承諾。甚至，新一代產品的研發周期還相對縮短了一些。據稱，Power6采用IBM的65納米絕緣硅SOI工藝、10層金屬片而制造。與90納米工藝相比，在一定的功率下，性能提高了30%，這主要是由于使用了應變硅技術。IBM的65納米工藝提供了0.65微米的高性能SRAM單元和0.4微米的單元以提高密度。不僅如此，拋棄傳統二進制，而使用十進制數字也使得Power6更具個性。
Power6將會無所不在。IBM計劃推出有不同檔次的產品，既有入門級，也有中檔和高端的產品，這些產品會在不同的時間內推出，但是推出的順序是一定會先推出Power5存在著弱點的部分的產品。而最值得人們期待的，會是應用了Power6的刀片服務器。
自出現Power架構的那天起，IBM就讓旁觀者對其17年不曾停止的創新感到震驚，而所有的努力加到一起，就是IBM對于市場的這句承諾：“Power6的性能可以比上一代產品提高兩倍，而功耗幾乎維持原來的水平。”
如果記性好一點，也許我們還能想起來，Intel計劃在2007年，安騰2系統和Xeon系統在硬件上能達到徹底的通用，同時在售價相同的條件下實現Itanium 2系統性能等同于2倍于Xeon系統的目標。而且過去幾年，基于英特爾安騰2 處理器的微架構已逐漸發展成為高端計算的重要組成元件，而基于安騰2處理器的解決方案也增長迅速。
除去英特爾、AMD這兩個在微處理器領域有著豐富成果的廠商，SUN、惠普也在多核處理器領域有著自己獨特的產品，他們都對IBM堅持的核心業務造成了沖擊。不難看出，研發時間更短的Power6是在給競爭對手壓力，IBM需要證明自己在大型主機領域的領先，Power6則是證明此舉的最好詮釋。
