近期，IBM和Oracle就新的RISC芯片共享了更多的細(xì)節(jié)，IBM的Power7+和Oracle的T5，這些芯片是他們?yōu)榉?wù)器用戶構(gòu)建的。

隨著x86系統(tǒng)獲得更多的功能，Unix的服務(wù)器市場(chǎng)繼續(xù)收縮，但根據(jù)IDC所述，上一個(gè)季度Unix類的部署仍然產(chǎn)生了2.3億美元的收入，或者占領(lǐng)了整個(gè)服務(wù)器市場(chǎng)的五分之一。如果有錢可賺，供應(yīng)商將繼續(xù)投資，至少暫時(shí)是這樣。

預(yù)計(jì)在今年年底前問世的IBM的新8核Power7+處理器，以32納米工藝制造，與Power7的45納米工藝相比，更先進(jìn)的工藝造就了更小的晶體管，這意味著IBM在保持它的大小的同時(shí)，可以在芯片上容納一些新的功能。

IBM使用了一些額外的空間將3級(jí)高速緩存內(nèi)存從Power7的32MB擴(kuò)大到80MB。IBM的斯科特·泰勒在有關(guān)熱芯片的演示文稿中說，“內(nèi)存的增加對(duì)擴(kuò)大的公司工作量會(huì)產(chǎn)生顯著的業(yè)績?cè)鲩L軌跡”。

他還強(qiáng)調(diào)IBM所使用的稱為嵌入式DRAM的記憶體類型，和靜態(tài)存儲(chǔ)器相比，它每比特使用更少的晶體管。泰勒說,在POWER7+總共有210十億個(gè)晶體管，如果IBM使用的是靜態(tài)存儲(chǔ)器則需要5.4億個(gè)。

在這個(gè)意義上，eDRAM相當(dāng)于給IBM創(chuàng)造了一個(gè)更先進(jìn)的制造工藝，因此它可以有效地把更多的功能集中到在芯片上，否則將需要將他們移動(dòng)到一個(gè)新的進(jìn)程中。

其附加的功能包括加速數(shù)據(jù)加密和其他安全任務(wù)的加速器單位。芯片得到了IBM所謂的“真”隨機(jī)數(shù)發(fā)生器。隨機(jī)數(shù)是安全操作所需的，IBM表示其新的數(shù)發(fā)生器可以阻止任何試圖預(yù)測(cè)下一個(gè)數(shù)字是什么的黑客。

POWER7+還包括一個(gè)“雙芯片模塊”，它可以讓客戶把兩個(gè)處理器放到一個(gè)插槽中。這可能會(huì)減少每插槽軟件許可費(fèi)用，至少在軟件供應(yīng)商的注意并改變他們的定價(jià)模式之前是這樣的。IBM說，POWER7+和Power7仍然是插槽兼容的。

盡管IBM和甲骨文都為自己的服務(wù)器優(yōu)化了他們的芯片，甲骨文更加明確的是它優(yōu)化的處理器的目的是為了其軟件。甲骨文公司表示，如果客戶愿意簽署一個(gè)Oracle的完整的系統(tǒng)，并且在Oracle硬件上運(yùn)行的數(shù)據(jù)庫和應(yīng)用程序，客戶將獲得最佳的性能。、

甲骨文即將推出的T5處理器是一個(gè)在去年熱芯片上展出的T4的28納米縮小版。當(dāng)Oracle從T3版過渡到到T4版時(shí)，它的核心數(shù)量減半，從十六個(gè)降至八個(gè)，其目的是為了集中每個(gè)內(nèi)核單線程性能，而不是為了提高每個(gè)內(nèi)核的單線程性能。T5將重新回到16個(gè)內(nèi)核，比起T4上的3GHz，每個(gè)內(nèi)核以高達(dá)3.6GHz的速率運(yùn)行。

甲骨文的Sebastian Turullols在熱芯片上說，T5 版Oracle的目標(biāo)之一是用“接近線性縮放”的方式，在每個(gè)服務(wù)器上把芯片放進(jìn)多達(dá)8個(gè)凹槽中。

“你可以買到的八插槽系統(tǒng)，它真正能能夠提供的相當(dāng)于只有5個(gè)單插座，”他說。這部分是因?yàn)樗?ldquo;一個(gè)難以解決的問題，”他說，還因?yàn)橛行┬酒?yīng)商優(yōu)化他們的設(shè)計(jì)使其能在四插槽系統(tǒng)中使用。甲骨文公司表示，使用T5的八插槽系統(tǒng)的客戶將得到近8個(gè)處理器的性能。

T5還增加了幾個(gè)功能以加速集群，如Sparc超星系團(tuán)等，這對(duì)甲骨文已經(jīng)決定集中焦點(diǎn)的大機(jī)器來說是重要的。Turullols說，T5包括一個(gè)“史無前例”的16位加密算法加速器單位，還有一個(gè)隨機(jī)數(shù)發(fā)生器。

雖然甲骨文預(yù)計(jì)在今年年底前推出的T5，但是還沒有說確切會(huì)在什么時(shí)候。