英特爾Bensley平臺(tái)

平衡的雙處理器平臺(tái)
支持FB-DIMM 內(nèi)存，最高支持4通道，64GB內(nèi)存尋址
進(jìn)一步擴(kuò)展了I/O 能力的6311/6321ESB芯片
支持英特爾I/O加速技術(shù)
支持英特爾虛擬化技術(shù)

采用英特爾最新的 Bensley平臺(tái)
自動(dòng)開機(jī)診斷技術(shù)
五重硬盤防護(hù)設(shè)計(jì)
萬全慧眼增強(qiáng)版服務(wù)器監(jiān)控管理系統(tǒng)
良好的擴(kuò)展性  

Intel Xeon 5000處理器

2006年5月23日英特爾公司發(fā)布了“Bensley”平臺(tái)，該平臺(tái)包括代號(hào)為Dempey的雙核Xeon DP處理器和代號(hào)為Blackford的芯片組。Dempsey處理器將會(huì)啟用新的命名方式，被稱之為Xeon 5000系列，根據(jù)主頻、前端總線、緩存容量等進(jìn)一步細(xì)分為不同的型號(hào)，Blackford芯片組的名稱也相應(yīng)被命名為Intel 5000芯片組，也是根據(jù)功能、規(guī)格分為P、V、Z等不同的型號(hào)。

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聯(lián)想在國內(nèi)率先發(fā)布了應(yīng)用了英特爾雙核Xeon平臺(tái)的服務(wù)器T280

不僅僅是對(duì)于英特爾，對(duì)于英特爾的緊密合作伙伴也一樣，Dempsey出現(xiàn)的意義重大——這意味著英特爾陣營終于有了真正可以同AMD Opteron雙核心處理器相抗衡的產(chǎn)品線。其實(shí)早在2006年英特爾春季信息技術(shù)峰會(huì)上，英特爾發(fā)布了很多關(guān)于Bensley平臺(tái)乃至下一代 Xeon平臺(tái)的技術(shù)細(xì)節(jié)，這同以往英特爾在發(fā)布新品之前三緘其口的態(tài)度大相徑庭。顯然，近一年的時(shí)間里，英特爾承受的來自競爭對(duì)手的巨大壓力同這種迫不及待的態(tài)度是有著密切關(guān)系的。本文將會(huì)根據(jù)英特爾正式公布的資料向讀者公布更多介紹性資料。

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根據(jù)英特爾目前的規(guī)劃，雙核Intel Xeon 5000系列處理器將會(huì)是它最后一個(gè)沿用NetBurest架構(gòu)的系列產(chǎn)品，它將兩顆NetBurst微架構(gòu)的處理器封裝在一起，可用于 32bit/64bit雙路服務(wù)器和工作站。

自從Netburst微架構(gòu)發(fā)布以來，英特爾每一款基于該微架構(gòu)的產(chǎn)品都會(huì)被或多或少的進(jìn)行修改、優(yōu)化。這次的Xeon 5000系列處理器也不例外，它們?cè)诒３謱?duì)于傳統(tǒng)IA-32軟件兼容的同時(shí)，對(duì)于NetBurst微架構(gòu)進(jìn)行了進(jìn)一步的優(yōu)化— —主要涉及到超管線技術(shù)（Hyper Pipelined Technology）和執(zhí)行追蹤緩存（Execution Trace Cache）。其超管線技術(shù)支持多級(jí)管線深度，可以允許處理器工作在更高的頻率上。

這個(gè)系列的處理器依然支持超線程技術(shù)（Hyper-Threading Technology），這樣每個(gè)核心可以處理2個(gè)線程，每顆雙核心處理器可以并行處理4個(gè)線程，雙路配置的處理器則能可以同時(shí)處理8個(gè)線程。下一代的 Xeon處理器將會(huì)采用Core微架構(gòu)，代號(hào)Woodcrest的Xeon處理器將不再支持超線程技術(shù)。

當(dāng)然，這款處理器依然會(huì)沿襲Netburst微架構(gòu)處理器的一些功能，比如高級(jí)動(dòng)態(tài)執(zhí)行機(jī)制（Advanced Dynamic Execution）、高級(jí)傳輸緩存（Advanced Transfer Cache）、增強(qiáng)浮點(diǎn)和多媒體單元和SSE3。

Xeon 5000系列處理器同樣支持英特爾擴(kuò)展64位技術(shù)（Intel EM64T），從而可以運(yùn)行利用了64位擴(kuò)展技術(shù)的優(yōu)勢(shì)的操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序。此外，這個(gè)系列的處理器也支持XDbit技術(shù)（Execute Disable Bit），通過對(duì)于內(nèi)存標(biāo)記為可執(zhí)行狀態(tài)或者非可執(zhí)行狀態(tài)，放置某些通過內(nèi)存溢出錯(cuò)誤來破壞系統(tǒng)的病毒——這個(gè)功能是需要操作系統(tǒng)支持的。

Xeon 5000系列處理器支持英特爾虛擬化技術(shù)（Intel Virtualization Technology）。虛擬化并非新技術(shù)，比如很多VMware、Xeon等產(chǎn)品的用戶早已經(jīng)在PC或者服務(wù)器上實(shí)現(xiàn)了虛擬化，英特爾虛擬化技術(shù)強(qiáng)調(diào)的是通過專門的硬件更好的支持虛擬化應(yīng)用。

Intel 5000系列芯片組

英特爾發(fā)布了三款芯片組用于支持雙核Xeon 5000系列處理器，它們是Intel 5000P、Intel 5000V和Intel 5000X，其中的前兩者主要定位于服務(wù)器應(yīng)用，而后者是定位于工作站應(yīng)用。我們將會(huì)在本章節(jié)主要了解Intel 5000P、Intel 5000V這兩款芯片組。

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Intel 5000P、Intel 5000V這兩款芯片組的關(guān)系就如同現(xiàn)在的Intel E7520和Intel E7320芯片組的關(guān)系，Intel 5000P定位相對(duì)較高，Intel 5000V定位略低。Intel 5000P和Intel 5000V芯片組的主要區(qū)別在于MCH芯片，它們均可以搭配新的6321ESB芯片或者6700PXH芯片。相對(duì)于上一代芯片組E7520/E7320， Intel 5000 MCH芯片在處理器和內(nèi)存方面做了重大的改進(jìn)。

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Intel 5000P芯片組功能示意圖

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Intel 5000V芯片組功能示意圖

Intel 5000系列芯片組通過獨(dú)立的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)系統(tǒng)總線支持兩個(gè)處理器，完全不同于之前的芯片組采用的共享總線的方式，這被英特爾稱之為雙獨(dú)立總線（DIB）。每條總線運(yùn)行頻率為266MHz（1066MTS），那么安裝了FSB1066處理器的系統(tǒng)的前端總線的總帶寬最高可達(dá)17GB/s，安裝了FSB667處理器的系統(tǒng)的前端總線的總帶寬為10.6GB/s。其實(shí)從規(guī)格表上，我們可以看出Intel 5000芯片組已經(jīng)為FSB1333做好準(zhǔn)備，下一代的Woodcrest核心的處理器可以在現(xiàn)有平臺(tái)上平滑升級(jí)。

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FB-DIMM內(nèi)存模組

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FB-DIMM內(nèi)存模組

近年來從并行向串行轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)非常明顯，F(xiàn)B-DIMM內(nèi)存技術(shù)也是其中之一，它采用了多條并聯(lián)的串行線，將內(nèi)存模組上的每個(gè)芯片同AMB芯片連接，然后整個(gè)內(nèi)存通道中的所有內(nèi)存模組也是串接在一起，這樣的設(shè)計(jì)方式可以系統(tǒng)更加容易獲得大容量、高頻率的內(nèi)存系統(tǒng)。Intel 5000系列芯片組開始支持FB-DIMM（fully buffered DIMM）內(nèi)存，英特爾計(jì)劃讓這種新型的內(nèi)存全面取代現(xiàn)有的ECC Register DIMM，因此在新的Intel 5000系列MCH的datasheet中我們發(fā)現(xiàn)它并不兼容現(xiàn)有的內(nèi)存規(guī)范。

Intel 5000P MCH支持36bit尋址能力，總共可支持64GB物理內(nèi)存。MCH支持4個(gè)FB-DIMM內(nèi)存通道，每個(gè)通道最高支持4個(gè)雙bank FB-DIMM DDR DIMM。因此在非鏡像模式下，MCH最高可支持16 DIMM或者最大64GB物理內(nèi)存，在鏡像模式下最大可以支持32GB物理內(nèi)存。Intel 5000V MCH則僅支持2個(gè)FB-DIMM內(nèi)存通道，每個(gè)通道最高可支持4 DIMMs，總共可支持8 DIMM，那么最高內(nèi)存容量可達(dá)16 GB。目前主流的E7520 MCH最高可支持16GB DDR2內(nèi)存或者32GB DDR266內(nèi)存。

每個(gè)安裝了DDR533 FB-DIMM內(nèi)存的FB-DIMM通道的讀取帶寬為4.25 GB/s，所以4個(gè)通道最高可以提供17GB/s的內(nèi)存帶寬，這正好同F(xiàn)SB1066 DIB總線的帶寬相匹配。FB-DIMM采用了非對(duì)稱設(shè)計(jì)，其上行信號(hào)線為10bit，下行信號(hào)線為14bit，此時(shí)4通道FB-DIMM可以提供 8.5GB/s的寫入帶寬。在雙通道配置的Intel 5000V平臺(tái)上，這些數(shù)字都將減半，讀取帶寬為8.5GB/s，寫入帶寬為4.25GB/s。

Intel 5000P MCH和Intel 5000V MCH另外一個(gè)重要區(qū)別是對(duì)于PCI-Express總線的支持，5000P MCH支持3個(gè)x8 PCI-Express通道，每通道可以進(jìn)一步配置為2個(gè)x4通道，其中1個(gè)x8通道（或者配置為2個(gè)x4通道）將用于同ESB2通訊。5000V MCH則僅提供1個(gè)x8（或者配置為2個(gè)x4通道）將用于同ESB2通訊。5000P MCH對(duì)于PCI-Express總線的支持同現(xiàn)有的E7520是相似的。

英特爾還發(fā)布了新的I/O控制器Hub芯片Intel 6311ESB/6321ESB，這兩款芯片相對(duì)于6300ESB進(jìn)一步強(qiáng)化了高帶寬連接總線，它可以提供2個(gè)64bit/133MHz PCI-X通道，而6300ESB則只能支持1個(gè)64bit/66MHz PCI-X通道。

Intel 6311ESB和6321ESB最大的區(qū)別在網(wǎng)絡(luò)方面，6321ESB整合了雙千兆網(wǎng)卡控制器，主板廠商只要再為其配置PHY芯片即可實(shí)現(xiàn)低成本的雙千兆網(wǎng)卡輸出。而且6321ESB還支持最新的Intel I/O加速技術(shù)，它可以進(jìn)一步降低網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行時(shí)對(duì)于處理器資源的占用。

Intel 6311ESB/6321ESB芯片通過帶寬為2GB/s的ESI（Enterprise South Bridge Interface）總線同MCH通訊，ESI總線的本質(zhì)也是PCI-Express技術(shù)。前面我們也提及到，MCH和ESB之間除了ESI總線之外，還會(huì)通過1條x8 PCI-Express進(jìn)行輔助通訊，以確保南北橋之間的通訊暢通。Intel 6311ESB/6321ESB芯片還另外提供3個(gè)獨(dú)立的x4 PCI Express通道，其中的一個(gè)用于LAN控制器，另外兩個(gè)可以被配置為2x4或者1x8。

Intel 6311ESB/6321ESB都整合了一個(gè)Ultra ATA 100控制器、六個(gè)SATA控制器端口、一個(gè)EHCI控制器、四個(gè)UHCI控制器（可提供8個(gè)USB 2.0端口）、LPC接口控制器和一個(gè)Flash BIOS接口控制器。為了確保各種系統(tǒng)接口的運(yùn)行效率，保證整個(gè)系統(tǒng)的性能，Intel 6311ESB/6321ESB提供了數(shù)據(jù)緩沖和接口仲裁功能。

Intel 6311ESB/6321ESB兼容ACPI規(guī)范，可以支持Full-on、Stop Grant、休眠到內(nèi)存、掛起到磁盤和軟件關(guān)機(jī)電源管理狀態(tài)。利用整合的LAN功能，Intel 6311ESB/6321ESB也支持用于遠(yuǎn)程管理的ASF規(guī)范。

我們將Intel 5000系列芯片組主要規(guī)格整理為下表：

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熱量管理

隨著處理器技術(shù)的變化，或者說隨著處理器發(fā)熱量越來越大，在構(gòu)建服務(wù)器系統(tǒng)的時(shí)候，熱量管理的重要性越來越突出。只有保持一個(gè)適當(dāng)熱量環(huán)境，系統(tǒng)才能長時(shí)間、可靠的運(yùn)行。一個(gè)完全的解決方案包括部件級(jí)熱量管理和系統(tǒng)級(jí)熱量管理。比如CPU所使用的主動(dòng)或者被動(dòng)式散熱器就是部件級(jí)熱量管理解決方案，系統(tǒng)風(fēng)扇、導(dǎo)流設(shè)計(jì)等方面則屬于系統(tǒng)級(jí)熱量解決方案。

英特爾對(duì)于對(duì)于構(gòu)建基于適用于Xeon 5000的系統(tǒng)給出了基本的要求，對(duì)于最低Tcase溫度的要求是相同的，都是5 °C，主要的區(qū)別在于對(duì)于最高Tcase溫度。5080和5060這兩款TDP為130W的處理器，其Tcase溫度不能超過69 °C（或者78 °C）。而5050和5030這兩款TDP為95W的處理器，其Tcase溫度不能超過61 °C（或者67 °C）。其中的Profile A和ProfileB代表不同的應(yīng)用環(huán)境。

除了對(duì)于處理器的外部運(yùn)行環(huán)境提出了要求之外，英特爾還通過熱量監(jiān)測(cè)功能（Thermal Monitor 1）來進(jìn)一步確保Xeon 5000系列處理器的安全。TM1功能并非英特爾處理器的新功能，我們?cè)谶@里再次介紹一下。

TM1功能主要是在處理器達(dá)到最大運(yùn)行溫度的時(shí)候通過熱量控制電路（TCC， Thermal Control Circuit）控制處理器溫度。TCC可以控制處理器內(nèi)部的核心時(shí)鐘，在處理器過熱的時(shí)候?qū)τ跁r(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，主要方法是通過交替的關(guān)閉和打開時(shí)鐘來限制處理器的工作從而減少發(fā)熱，以盡快的把溫度降低到安全范圍內(nèi)。TM1機(jī)制是處理器內(nèi)部的自我保護(hù)機(jī)制之一，并不能通過BIOS等方式進(jìn)行配置和調(diào)節(jié)，也不需要處理器之外的硬件、軟件驅(qū)動(dòng)程序或者中斷等操作的支持。在正常的情況下，總線流量處于監(jiān)聽狀態(tài)，當(dāng)TCC被激活之后，中斷請(qǐng)求則會(huì)被鎖定。另外，英特爾還提供了一個(gè)輔助機(jī)制允許系統(tǒng)軟件強(qiáng)制處理器按照12.5%的幅度降低或者升高其功耗，這被稱為“On-Demand（按需） ”模式，讀者應(yīng)該區(qū)分它同TM1功能的不同。

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隨著CPU、內(nèi)存、外部設(shè)備的性能越來越高，芯片組的負(fù)載也在不斷的提升，其發(fā)熱量也越來越不容忽視。在我們目前收到的送測(cè)服務(wù)器產(chǎn)品來看，其芯片組也均安裝了被動(dòng)式散熱器。上圖中是聯(lián)想T280服務(wù)器中所使用的Intel 5000V芯片組的散熱片。

Intel 5000 MCH整合了熱量傳感器，系統(tǒng)可以通過軟件對(duì)于其狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控，如果MCH出現(xiàn)過熱的情況，那么它可以通過控制各種接口（比如FSB、I/O）的流量控制其溫度。其溫度傳感器包括一個(gè)熱量二極管和8bit精度的逐次近似計(jì)算法A/D轉(zhuǎn)換電路，可以用于測(cè)量范圍在0-127.5 °C的溫度。

Dempsey核心的處理器的功耗并沒有明顯的降低，新引入的FB-DIMM卻是一個(gè)發(fā)熱大戶，在運(yùn)行期間其AMB芯片的表面溫度接近於百攝氏度是屬于“正?！钡?。對(duì)于服務(wù)器廠商來說，需要更加精心的進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)散熱設(shè)計(jì)。

英特爾虛擬化技術(shù)

近年來，英特爾也頻頻的提及虛擬化技術(shù)，特別是2006年英特爾春季信息技術(shù)峰會(huì)上設(shè)置了專門的展區(qū)來演示基于英特爾平臺(tái)的虛擬化技術(shù)。那么虛擬化可以帶給我們什么？

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虛擬化可以將你的IT環(huán)境改造成為更加強(qiáng)大、更具彈性、更富有活力的架構(gòu)。比如它可以通過把多個(gè)操作系統(tǒng)整合到一臺(tái)高性能服務(wù)器上，最大化利用硬件平臺(tái)的所有資源，讓你用更少的投入實(shí)現(xiàn)更多的應(yīng)用，還可以簡化IT架構(gòu)，降低管理資源的難度，避免IT架構(gòu)的非必要擴(kuò)張。你還可以單個(gè)服務(wù)器上復(fù)制多個(gè)運(yùn)行相同應(yīng)用的虛擬機(jī)，這樣當(dāng)所某個(gè)虛擬機(jī)上所運(yùn)行的程序出現(xiàn)問題的時(shí)候，可以快速的用另外一個(gè)虛擬機(jī)來代替，最大化保持業(yè)務(wù)的持續(xù)性，而不用增加太多的硬件平臺(tái)的投入。軟件開發(fā)者可以在同一個(gè)硬件平臺(tái)上的不同虛擬機(jī)上測(cè)試不同版本的軟件，虛擬技術(shù)通過通過復(fù)制環(huán)境而輕易的幫助用戶達(dá)成了節(jié)約成本的目的。

應(yīng)該說虛擬化并不算一項(xiàng)新的技術(shù)，借助于多家軟件廠商已經(jīng)推出的成熟的軟件解決方案，它已經(jīng)應(yīng)用到從個(gè)人電腦到數(shù)據(jù)中心多年。英特爾利用自己在硬件設(shè)計(jì)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將虛擬化應(yīng)用進(jìn)一步“普及”到了X86服務(wù)器和工作站上，并將其稱為英特爾虛擬化技術(shù)（Intel Virtualization Technology）。

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操作系統(tǒng)被設(shè)計(jì)用來直接訪問硬件平臺(tái)的資源；它們一般不會(huì)共享對(duì)于硬件的控制。虛擬化技術(shù)則是在真正的硬件平臺(tái)和操作系統(tǒng)之間插入一個(gè)VMM（虛擬機(jī)監(jiān)視器）層，它來模擬不同的硬件設(shè)備，使得每個(gè)虛擬機(jī)（VM）中的操作系統(tǒng)都認(rèn)為自己在同硬件通訊，而實(shí)際上是VMM負(fù)責(zé)中斷、資源的調(diào)配。具體的說，VMM主要的作用包括以下的4個(gè)方面：

• 模擬完整的硬件環(huán)境，這是虛擬機(jī)最主要的也是必要的功能，理想的狀態(tài)下，操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序?qū)τ谧约壕烤故峭嬲挠布ㄓ嵾€是同虛擬機(jī)通訊并不知情

• 隔離，不同的虛擬機(jī)位于不同的分區(qū)上，一個(gè)虛擬機(jī)上的錯(cuò)誤不會(huì)波及到另外一個(gè)虛擬機(jī)，因此隔離的作用可以提供一個(gè)較高安全水平和可用性的虛擬環(huán)境。用戶可以對(duì)每個(gè)分區(qū)進(jìn)行單獨(dú)的控制，可以關(guān)閉或者停止某個(gè)虛擬機(jī)而不會(huì)影響平臺(tái)上的其它虛擬機(jī)。

• 分配平臺(tái)資源（進(jìn)程、內(nèi)存、I/O、存儲(chǔ)等等）

• 封裝軟件棧（包括操作系統(tǒng)和狀態(tài)信息），使得它們可以被方便的拷貝并且傳輸?shù)叫碌奶摂M機(jī)上

在IA-32架構(gòu)上，所有的軟件運(yùn)行在不同的層上(Ring -0 到 Ring-3)。操作系統(tǒng)運(yùn)行在Ring-0上，而獨(dú)立的應(yīng)用程序則一般運(yùn)行在Ring-3上，這個(gè)層受到的約束較多。當(dāng)在硬件平臺(tái)上運(yùn)行虛擬機(jī)的時(shí)候， VMM必須具有對(duì)硬件資源的控制權(quán)，因此通常的做法是讓VMM運(yùn)行在Ring-0，而客戶操作系統(tǒng)運(yùn)行在Ring-1或者Ring-3。但是，當(dāng)今的操作系統(tǒng)已經(jīng)被設(shè)計(jì)是運(yùn)行在Ring-0上，所以VMM需要解決的是如何讓這些操作系統(tǒng)如何其控制。

一種方式是VMM實(shí)時(shí)的監(jiān)控硬件資源和客戶操作系統(tǒng)（GUEST OS）的運(yùn)行情況，確?？蛻舨僮飨到y(tǒng)不會(huì)接收到錯(cuò)誤的指令?？上攵@種方式會(huì)占用大量的系統(tǒng)資源，虛擬機(jī)的性能會(huì)受到明顯的影響。另外一種方法是對(duì)于操作系統(tǒng)進(jìn)行靜態(tài)的修改，但是這需要操作系統(tǒng)廠商的配合，廠商即便是修改了，那么結(jié)果是運(yùn)行在物理平臺(tái)上的操作系統(tǒng)和運(yùn)行在虛擬機(jī)上的操作系統(tǒng)有諸多的不同，向虛擬機(jī)移植的過程依然可能會(huì)產(chǎn)生不少問題。

英特爾虛擬化技術(shù)的核心是通過提供一定程度的硬件支持，從而消除使用純軟件解決方案的諸多問題。首先，它依然允許客戶操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序運(yùn)行在最初所設(shè)計(jì)的層上，這樣這些程序就無需進(jìn)行修改，然后給予VMM更高的權(quán)限。其次，通過硬件支持 VMM和客戶操作系統(tǒng)之間的過渡（Hardware-Based Transitions），這大大降低了虛擬機(jī)運(yùn)行過程對(duì)于系統(tǒng)資源的占用。最后，提供基于硬件的內(nèi)存保護(hù)，VMM、每個(gè)客戶操作系統(tǒng)的狀態(tài)系統(tǒng)都被保存在專用的內(nèi)存空間內(nèi)，從而有效的確保了不同的進(jìn)程的完整性。

除此之外，英特爾虛擬化技術(shù)支持64bit軟件& mdash;—包括64bit操作系統(tǒng)和運(yùn)行其上的軟件。

更重要的是，英特爾正在試圖利用自己在業(yè)界的影響力，協(xié)同操作系統(tǒng)廠商（Microsoft）、虛擬機(jī)軟件開發(fā)商（Microsoft、VMware、XenSource）通過英特爾虛擬化技術(shù)將虛擬解決方案標(biāo)準(zhǔn)化，這樣可以大大降低IT架構(gòu)的復(fù)雜性，從而提升運(yùn)行效率。　

英特爾I/O加速技術(shù)

目前有幾種技術(shù)在試圖提升網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的效能，降低網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用對(duì)于系統(tǒng)處理器資源的占用。TOE（TCP Offload Engine，TCP卸載引擎）通過網(wǎng)卡上的專用處理器處理部分或者全部的封包，借此來降低對(duì)于系統(tǒng)處理器資源的占用，不過這種解決方案也只是對(duì)于具有某些特征的數(shù)據(jù)包有效；RDMA（Remote Direct Memory Access，遠(yuǎn)程直接內(nèi)存訪問）是發(fā)送端系統(tǒng)直接將有效數(shù)據(jù)送至目的系統(tǒng)的指定的內(nèi)存中，無需移動(dòng)數(shù)據(jù)包的時(shí)間消耗，因此大大提升了網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)男?。但是這種技術(shù)需要專用的網(wǎng)卡，應(yīng)用程序也需要進(jìn)行修改，甚至還增加了一個(gè)RDMA層的封裝過程，而且這種操作風(fēng)險(xiǎn)較高，因此目前看來還并非一個(gè)吸引人的解決方案；Onloading技術(shù)將系統(tǒng)處理器作為處理網(wǎng)絡(luò)流量的第一引擎，盡可能的提升CPU處理器網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包的效率，這種思想已經(jīng)被英特爾I/O加速技術(shù)借鑒。

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上圖顯示了客戶端從服務(wù)器請(qǐng)求數(shù)據(jù)的一個(gè)典型過程，在這個(gè)過程中影響應(yīng)用程序響應(yīng)時(shí)間的因素很多，封包必須經(jīng)過接收、識(shí)別和處理才能將其中的數(shù)據(jù)提供給應(yīng)用程序使用，應(yīng)用程序根據(jù)所接收的指令向存儲(chǔ)設(shè)備發(fā)送請(qǐng)求，要求獲得指定的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)還要被分解為TCP/IP包傳回到客戶端。這個(gè)過程中解包、封裝包的過程對(duì)于處理器而言并不是一個(gè)復(fù)雜的過程，但是卻是會(huì)占用處理器的時(shí)間，特別是現(xiàn)在的千兆網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用越來越普及的今天。

英特爾I/O加速技術(shù)除了從網(wǎng)絡(luò)設(shè)備本身方面進(jìn)行優(yōu)化之外，在整個(gè)系統(tǒng)的多個(gè)方面都進(jìn)行了與之配套的優(yōu)化，同已經(jīng)較為廣泛使用的TOE技術(shù)有較多的不同：

CPU 方面：專門為Intel架構(gòu)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)堆棧，從而可以降低處理器計(jì)算負(fù)載
MCH 方面：整合了數(shù)據(jù)移動(dòng)引擎（Data movement engine）
LAN 方面：在MAC層實(shí)現(xiàn)硬件加速
OS 方面：Microsoft Windows 2003 Server已經(jīng)提供支持，Liunx將會(huì)提供支持

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我們?cè)谖④浘W(wǎng)站下載了系統(tǒng)補(bǔ)丁KB912222-x86- enu.exe并且進(jìn)行了安裝，然后升級(jí)“Base System Device”設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序，它會(huì)在支持I/O AT技術(shù)的網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)包中找到自己的驅(qū)動(dòng)，這個(gè)設(shè)備最后被識(shí)別為Intel 5000 Series Chipsets Integrated Device-1A38

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在查看該設(shè)備的屬性，會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)名稱為“ Setting”的標(biāo)簽，在這里用戶可以選擇是否啟用英特爾I/O加速技術(shù)。

我們分別在啟用和關(guān)閉英特爾I/O加速技術(shù)的情況下運(yùn)行一定的網(wǎng)絡(luò)相關(guān)測(cè)試，然后記錄其處理器負(fù)載情況：　

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未開啟I/O AT功能時(shí)處理器負(fù)載

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開啟I/O AT功能時(shí)處理器負(fù)載

聯(lián)想T280服務(wù)器

在英特爾發(fā)布Bensley平臺(tái)的同時(shí)，聯(lián)想也正式推出了其基于雙路雙核Xeon處理器的T280/R280服務(wù)器，其中的T280是一款塔式服務(wù)器，R280則是一款5U高度的塔式服務(wù)器。這兩款服務(wù)器因具有多種創(chuàng)新特性獲得了2006年美國IDF創(chuàng)新大獎(jiǎng)。

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聯(lián)想T280服務(wù)器主板采用了Intel 5000V MCH和6321ESB芯片組，可以支持英特爾Xeon 5000系列處理器，送測(cè)樣機(jī)配置了兩顆Xeon 5050處理器，其主頻為3.0GHz，667MHz前端總線，2x2MB L2緩存。

這款服務(wù)器支持最新的FB-DIMM內(nèi)存技術(shù)，其提供了6個(gè)FB-DIMM內(nèi)存插槽，可配置為雙通道模式，最高可以安裝24GB的內(nèi)存。另外還支持內(nèi)存冗余、內(nèi)存RAID、x4 SDDC、ECC等技術(shù)。送測(cè)樣機(jī)配置了4條英飛凌FB-DIMM 533MHz DDR2內(nèi)存，每條容量512MB，配置為雙通道模式，最高可以提供8.7GB/s的內(nèi)存帶寬。

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服務(wù)器主板板載了Adaptec Ultra 320 SCSI控制器，可支持HostRAID 0/1/1E等磁盤陣列模式。我們收到的送測(cè)樣機(jī)還配置了LSI MegaRAID 320-0 零通道RAID卡，并且配置了三塊FUJITSU MAT3073NC硬盤，我們?cè)跍y(cè)試期間用它們組建了RAID 5磁盤陣列。

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英特爾6321ESB芯片整合了雙千兆網(wǎng)卡控制器，配合主板板載的Intel 82563EB雙PHY芯片，實(shí)現(xiàn)了雙千兆網(wǎng)卡的功能。正確的安裝驅(qū)動(dòng)程序之后，在硬件管理器中這款網(wǎng)卡的名稱是Intel Pro/1000EB Network Connection with I/O Acceleration。

T280的前面板上部安裝了一個(gè)52倍速光驅(qū)和一個(gè)軟驅(qū)，另外還預(yù)留了一個(gè)3.5英寸擴(kuò)展位。在上部的一側(cè)是電源開關(guān)、復(fù)位開關(guān)、系統(tǒng)指示燈、磁盤指示燈、網(wǎng)卡指示燈和故障指示燈。前面板的下半部分是硬盤艙，可以安裝4塊SCSI硬盤，它們下方的空間還可以再安裝一個(gè)相同的硬盤艙，因此這款服務(wù)器最高可安裝8塊硬盤。服務(wù)器的前面板上還設(shè)計(jì)了前置VGA輸出和2個(gè)USB端口，方便服務(wù)器維護(hù)。

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T280機(jī)箱內(nèi)